講述PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)?zāi)康募皯?yīng)用
?目的： PCT實(shí)驗(yàn)通常稱為壓力鍋蒸煮實(shí)驗(yàn)或是飽滿蒸汽實(shí)驗(yàn)，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽滿濕度(100%R.H.)[飽滿水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)驗(yàn)，測(cè)驗(yàn)代測(cè)品耐高濕才能，對(duì)于打印線路板，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率實(shí)驗(yàn)、高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)..等實(shí)驗(yàn)意圖，假如待測(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來(lái)測(cè)驗(yàn)半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳獠拍?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)驗(yàn)。
?假如半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口進(jìn)入封裝體當(dāng)中，多見的故裝因素：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕形成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關(guān)問(wèn)題。 PCT對(duì)PCB的問(wèn)題形式：起泡、開裂、止焊漆剝離。
?半導(dǎo)體的PCT測(cè)驗(yàn)： PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)最主要是測(cè)驗(yàn)半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳獠拍埽郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)驗(yàn)，假如半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口進(jìn)入封裝體當(dāng)中，多見的故裝因素：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕形成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染形成之短路..等有關(guān)問(wèn)題。
?PCT對(duì)IC半導(dǎo)體的牢靠度評(píng)價(jià)項(xiàng)目：導(dǎo)線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì)形成IC的鋁線發(fā)作電化學(xué)腐蝕，而致使鋁線開路以及搬遷成長(zhǎng)。塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而導(dǎo)致的失效景象：因?yàn)殇X和鋁合金價(jià)格便宜，加工技能簡(jiǎn)略，因而通常被運(yùn)用爲(wèi)集成電路的金屬線。
?從進(jìn)行集成電路塑封制程開端，水氣便會(huì)經(jīng)過(guò)環(huán)氧樹脂進(jìn)入導(dǎo)致鋁金屬導(dǎo)線産生腐蝕進(jìn)而産生開路景象，成爲(wèi)質(zhì)量管理最爲(wèi)頭痛的問(wèn)題。
?盡管經(jīng)過(guò)各種改善包含選用不一樣環(huán)氧樹脂材料、改善塑封技能和進(jìn)步非活性塑封膜爲(wèi)進(jìn)步産質(zhì)量量進(jìn)行了各種盡力，可是跟著一日千里的半導(dǎo)體電子器件小型化開展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子職業(yè)非常重要的技能課題。
?飽滿濕度實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?PCT實(shí)驗(yàn)機(jī)執(zhí)行飽滿濕度的實(shí)踐實(shí)驗(yàn)紀(jì)錄曲線，PCT實(shí)驗(yàn)機(jī)是現(xiàn)在業(yè)界僅有機(jī)臺(tái)規(guī)范內(nèi)建數(shù)字電子紀(jì)錄器的設(shè)備，可完好紀(jì)錄全部實(shí)驗(yàn)進(jìn)程的溫度、濕度、壓力，尤其是壓力的有些是真實(shí)讀取壓力傳感器的讀值來(lái)顯現(xiàn)。
?而不是透過(guò)溫濕度的飽滿蒸汽壓表計(jì)算出來(lái)的，可以真實(shí)把握實(shí)踐的實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。 PCB的PCT實(shí)驗(yàn)事例：目的：PCB板材經(jīng)PCT實(shí)驗(yàn)以后，因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)作濕氣滲透到銅箔線路外表，而讓銅箔線路發(fā)生發(fā)黑。
